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覆铜箔层压板CEM-1

PZ-23(G)F是我公司在原有PZ-23F板的基础上,采用传统CEM-1板生产工艺与自我创新相结合,采用新型增塑材料和高Tg环氧树脂,重点针对近年来PCB环保无铅焊接和SMT自动加工要求,研制开发了新型PZ-23(G)F(UL:CEM-1)板,该型产品相比传统板材具有很大的质量优势:1、产品的耐热性能已达到288℃/30S以上,相比传统板材的耐热时间提高20s以上。2、板材的翘曲度符合IPC4101A(≤0.75%)标准,达到并稳定在0.5%以下,相比传统板材降低0.3%,降低了板材热加工时的板弯机率,提高了PCB回流焊和波峰焊接加工时的生产效率。3、板材吸水性能大大降低,传统板材吸水性为17-18毫克(GB/T4723),对板材的热加工性能、介电性能、安全性能和仓储方面均有很大影响,我公司的新型板材,经过工艺改良后,吸水性控制在8.5毫克左右(GB/T4723),提高了板材的耐热耐湿性、耐化学品性、翘曲性能和介电性能,降低了板材热加工时吸潮影响因素,提高了电器产品的安全性能,增加了板材对环境的适应范围。4、新型板材采用新型材料用于板材字符面的生产,提高了板材的外观档次,可与国内外最高质量档次同类型板材外观相媲美。采用新材料生产的该型板材,在PCB加工过程中,字符面丝网漏印时,会提高油墨附着性,不会再出现因板面较光滑而掉字符、线条的问题,大大提高了PCB加工时生产效率。该型板材产品技术质量标准:我公司研发的PZ-23(G)F覆铜板已取得美国UL安全认证(档案号:E249104),产品性能在执行GB4724-92中CEPCP(G)-23F型号标准的基础上,能够达到美国IPC4101A标准要求(美国电子电路互连和封装协会标准):耐热性288℃/30S以上(达到环保无铅焊接加工要求);翘曲度:≤0.4%;冲孔性能:5-5-5;CTI指数:300V同时兼有UV阻光性能。该产品性能环保指标符合国标及欧盟ROHS、REACH指令要求,该产品性能及质量达到国内一流水平。 Features 特 点●优异的冲孔性。最佳冲孔温度为45-70℃                        ●良好的耐热性和耐湿性Excellentpunchingproperty,Suitableforpunchingat45-70℃             Excellentheatresistance<!--[if!supportLists]-->●  <!--[endif]-->符合IPC-4101C/10的规范要求IPC-4101C/10specificationisapplicableGeneralProperties 一般特性测试项目TestItem单位Unit测试方法TestMethod(IPC-TM-650)处理条件TestCondition规范值Specification(IPC-4101C)典型值TypicalValue铜箔剥离强度PeelStrength(1oz.)N/mm2.4.8125℃--1.75Float260℃/10s≥1.051.70热应力ThermalStressSec2.4.13.1Float260℃/10s≥1020弯弓度/翘曲度Bow/Twist%2.4.22.1A≤1.50.4/0.55抗弯强度FlexuralStrengthN/mm22.4.4Warp≥242300Fill≥172240燃烧性FlammabilityRatingUL94UL94UL94V-0V-0表面电阻SurfaceResistivityMΩ2.5.17.1C-96/35/90≥1.0×1041.0×106体积电阻VolumeResistivityMΩ-cm2.5.17.1C-96/35/90≥1.0×1061.0×108介电常数DielectricConstant―2.5.5.2Etched/@1MHZ≤5.44.5介质损耗LossTangent―2.5.5.2Etched/@1MHZ≤0.0350.02耐电弧性Arc ResistanceSec2.5.1D-48/50+D-0.5/23≥60120吸水率MoistureAbsorption%2.6.2.1D-24/23≤0.50.25相比漏电起痕指数ComparativeTrankingIndexVIEC60112Etched/0.1%NH4CL≥175175/300Z轴热膨胀系数Z-AxisExpansionppm/℃2.4.24E-2/105 TMA--100/320%--6.0Remarks:Typicalvaluesforreferenceonly注:典型值制作参考 SpecimenThickness:1.6mm 1/0A =Keep thespecimen originally without any process  保持原样,不作处理C= Temperature and humidity conditioning 在恒温恒湿的空气中处理D=Immersing in distilled water with temperature control  浸在恒温的水中处理 E = Temperature conditioning 在恒温的空气中处理

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  • 产品描述
  • PZ-23(G)F是我公司在原有PZ-23F板的基础上,采用传统CEM-1板生产工艺与自我创新相结合,采用新型增塑材料和高Tg环氧树脂,重点针对近年来PCB环保无铅焊接和SMT自动加工要求,研制开发了新型PZ-23(G)F(UL:CEM-1)板,该型产品相比传统板材具有很大的质量优势:

    1、产品的耐热性能已达到288℃/30S以上,相比传统板材的耐热时间提高20s以上。

    2、板材的翘曲度符合IPC4101A (≤0.75%)标准,达到并稳定在0.5%以下,相比传统板材降低0.3%,降低了板材热加工时的板弯机率,提高了PCB回流焊和波峰焊接加工时的生产效率。

    3、板材吸水性能大大降低,传统板材吸水性为17-18毫克(GB/T4723),对板材的热加工性能、介电性能、安全性能和仓储方面均有很大影响,我公司的新型板材,经过工艺改良后,吸水性控制在8.5毫克左右(GB/T4723),提高了板材的耐热耐湿性、耐化学品性、翘曲性能和介电性能,降低了板材热加工时吸潮影响因素,提高了电器产品的安全性能,增加了板材对环境的适应范围。

    4、新型板材采用新型材料用于板材字符面的生产,提高了板材的外观档次,可与国内外最高质量档次同类型板材外观相媲美。采用新材料生产的该型板材,在PCB加工过程中,字符面丝网漏印时,会提高油墨附着性,不会再出现因板面较光滑而掉字符、线条的问题,大大提高了PCB加工时生产效率。

    该型板材产品技术质量标准:

    我公司研发的PZ-23(G)F覆铜板已取得美国UL安全认证(档案号:E249104),产品性能在执行GB4724-92中CEPCP(G)-23F型号标准的基础上,能够达到美国IPC4101A标准要求(美国电子电路互连和封装协会标准):耐热性288℃/30S以上(达到环保无铅焊接加工要求);翘曲度:≤0.4%;冲孔性能:5-5-5;CTI指数:300V同时兼有UV阻光性能。该产品性能环保指标符合国标及欧盟ROHS、REACH指令要求,该产品性能及质量达到国内一流水平。

     

    Features  

    ●优异的冲孔性。最佳冲孔温度为45-70℃                         ●良好的耐热性和耐湿性

    Excellent punching property,Suitable for punching at 45-70             Excellent heat resistance

    <!--[if !supportLists]-->●  <!--[endif]-->符合IPC-4101C/10的规范要求

    IPC-4101C/10 specification is applicable

    General Properties 一般特性

    测试项目

    Test Item

    单位

    Unit

    测试方法

    Test Method

    (IPC-TM-650)

    处理条件

    Test Condition

    规范值

    Specification

    (IPC-4101C)

    典型值

    Typical Value

    铜箔剥离强度

    Peel Strength(1oz.)

    N/mm

    2.4.8

    125

    --

    1.75

    Float260/10s

    1.05

    1.70

    热应力

    Thermal Stress

    Sec

    2.4.13.1

    Float260/10s

    10

    20

    弯弓度/翘曲度

    Bow/Twist

    %

    2.4.22.1

    A

    1.5

    0.4/0.55

    抗弯强度

    Flexural Strength

    N/mm

    2.4.4

    Warp

    242

    300

    Fill

    172

    240

    燃烧性

    Flammability

    Rating

    UL94

    UL94

    UL94 V-0

    V-0

    表面电阻

    Surface Resistivity

    MΩ

    2.5.17.1

    C-96/35/90

    1.0×104

    1.0×106

    体积电阻

    Volume Resistivity

    MΩ-cm

    2.5.17.1

    C-96/35/90

    1.0×106

    1.0×108

    介电常数

    Dielectric Constant

    2.5.5.2

    Etched/@1 MHZ

    5.4

    4.5

    介质损耗

    Loss Tangent

    2.5.5.2

    Etched/@1 MHZ

    0.035

    0.02

    耐电弧性

    Arc  Resistance

    Sec

    2.5.1

    D-48/50+D-0.5/23

    60

    120

    吸水率

    Moisture Absorption

    %

    2.6.2.1

    D-24/23

    0.5

    0.25

    相比漏电起痕指数

    Comparative Tranking Index

    V

    IEC60112

    Etched/0.1%NH4CL

    175

    175/300

    Z轴热膨胀系数

    Z-Axis Expansion

    ppm/

    2.4.24

    E-2/105  TMA

    --

    100/320

    %

    --

    6.0

    Remarks:Typical values for reference only注:典型值制作参考  Specimen Thickness:1.6mm 1/0

    A = Keep the specimen originallwithouanprocess  保持原样,不作处理

    C = Temperature anhumiditconditionin在恒温恒湿的空气处理

    D = Immersing in distillewater with temperature control  浸在温的水中处理

     

    E = Temperature conditionin恒温的空气中处理

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