复合基板

环氧玻纤布板

undefined
+
  • undefined

覆铜箔环氧玻纤布板FR-4

PZ-32F阻燃型环氧玻纤布基覆铜板，由于具有优秀的电气特性、耐热性、机械强度和阻燃性，广泛应用于下列领域中：电子计算机、个人电脑、计算控制器基板、仪器仪表、汽车控制器基板、手机电话基板、半导体搭载基板、多层线路板等。为顺应市场对环氧玻纤布基覆铜板的迫切需求，扩大公司市场占有率，2013年，我公司采用传统工艺与自我创新相结合，研究开发了新型PZ-32F阻燃型环氧玻纤布基覆铜板。我公司研发的产品性能在执行GB4724-92中CEPGC(G)-32F型号标准的基础上，能够达到美国IPC4101A标准要求(美国电子电路互连和封装协会标准)：耐热性288℃/50S以上（达到环保无铅焊接加工要求）；翘曲度：≤0.3%；CTI指数：300V同时兼有UV阻光性能。该产品性能环保指标符合国标及欧盟ROHS(华测CTI报告号RHS05F003803001E)、REACH(华测CTI报告号RHS05F004088002E)指令要求并且已顺利通过国家CQC产品认证（证书号CQC13001097748、CQC13001097449）。该产品经客户批量使用后反馈，产品性能稳定优良，质量可与国内一流水平相媲美，成为我公司的又一主导品种。Features 特 点●优异的尺寸稳定性                        ●良好的耐热性和机械性能Excellentdimensionalstability                 Excellentheatresistanceandmechanicalproperties<!--[if!supportLists]-->●  <!--[endif]-->符合IPC-4101C/21的规范要求IPC-4101C/21specificationisapplicableGeneralProperties 一般特性测试项目TestItem单位Unit测试方法TestMethod(IPC-TM-650)处理条件TestCondition规范值Specification(IPC-4101C)典型值TypicalValue铜箔剥离强度PeelStrength(1oz.)N/mm2.4.8125℃--1.65Float288℃/10s≥1.051.60热应力ThermalStressSec2.4.13.1Float288℃/10s≥1030弯弓度/翘曲度Bow/Twist%2.4.22.1A≤1.00.4/0.6抗弯强度FlexuralStrengthN/mm２2.4.4Warp≥415545Fill≥345400燃烧性FlammabilityRatingUL94UL94UL94V-0V-0表面电阻SurfaceResistivityMΩ2.5.17.1C-96/35/90≥1.0×1041.0×106体积电阻VolumeResistivityMΩ－cm2.5.17.1C-96/35/90≥1.0×1061.0×108介电常数DielectricConstant―2.5.5.2Etched/@1MHZ≤5.44.5介质损耗LossTangent―2.5.5.2Etched/@1MHZ≤0.0350.024耐电弧性Arc ResistanceSec2.5.1D-48/50+D-0.5/23≥60124吸水率MoistureAbsorption%2.6.2.1D-24/23≤0.50.21相比漏电起痕指数ComparativeTrankingIndexVIEC60112Etched/0.1%NH4CL≥150175/300玻璃化温度GlassTransition(Tg)℃2.4.25E-2/105 DSC≥130133Remarks:Typicalvaluesforreferenceonly注：典型值制作参考 SpecimenThickness:1.6mm 1/0A =Keep thespecimen originally without any process  保持原样,不作处理C= Temperature and humidity conditioning 在恒温恒湿的空气中处理D=Immersing in distilled water with temperature control  浸在恒温的水中处理E = Temperature conditioning 在恒温的空气中处理

所属分类：

环氧玻纤布板

产品咨询：

13280998681 车先生

产品询价
相关产品
  • 产品描述

  • PZ-32F阻燃型环氧玻纤布基覆铜板，由于具有优秀的电气特性 、耐热性、机械强度和阻燃性，广泛应用于下列领域中：电子计算机、个人电脑、计算控制器基板、仪器仪表、汽车控制器基板、手机电话基板、半导体搭载基板、多层线路板等。为顺应市场对环氧玻纤布基覆铜板的迫切需求，扩大公司市场占有率，2013年，我公司采用传统工艺与自我创新相结合，研究开发了新型PZ-32F阻燃型环氧玻纤布基覆铜板。

    我公司研发的产品性能在执行GB4724-92中CEPGC(G)-32F型号标准的基础上，能够达到美国IPC4101A标准要求(美国电子电路互连和封装协会标准)：耐热性288℃/50S以上（达到环保无铅焊接加工要求）；翘曲度：≤0.3%；CTI指数：300V同时兼有UV阻光性能。该产品性能环保指标符合国标及欧盟ROHS(华测CTI报告号RHS05F003803001E)、REACH(华测CTI报告号RHS05F004088002E)指令要求并且已顺利通过国家CQC产品认证（证书号CQC13001097748、CQC13001097449）。该产品经客户批量使用后反馈，产品性能稳定优良，质量可与国内一流水平相媲美，成为我公司的又一主导品种。

    Features 特 点

    ●优异的尺寸稳定性                        ●良好的耐热性和机械性能

    Excellent dimensional stability                 Excellent heat resistance and mechanical properties

    <!--[if !supportLists]-->●  <!--[endif]-->符合IPC-4101C/21的规范要求

    IPC-4101C/21 specification is applicable

    General Properties 一般特性

    测试项目

    Test Item

    单位

    Unit

    测试方法

    Test Method

    (IPC-TM-650)

    处理条件

    Test Condition

    规范值

    Specification

    (IPC-4101C)

    典型值

    Typical Value

    铜箔剥离强度

    Peel Strength(1oz.)

    N/mm

    2.4.8

    125℃

    --

    1.65

    Float288℃/10s

    ≥1.05

    1.60

    热应力

    Thermal Stress

    Sec

    2.4.13.1

    Float288℃/10s

    ≥10

    30

    弯弓度/翘曲度

    Bow/Twist

    %

    2.4.22.1

    A

    ≤1.0

    0.4/0.6

    抗弯强度

    Flexural Strength

    N/mm２

    2.4.4

    Warp

    ≥415

    545

    Fill

    ≥345

    400

    燃烧性

    Flammability

    Rating

    UL94

    UL94

    UL94 V-0

    V-0

    表面电阻

    Surface Resistivity

    MΩ

    2.5.17.1

    C-96/35/90

    ≥1.0×104

    1.0×106

    体积电阻

    Volume Resistivity

    MΩ－cm

    2.5.17.1

    C-96/35/90

    ≥1.0×106

    1.0×108

    介电常数

    Dielectric Constant

    ―

    2.5.5.2

    Etched/@1 MHZ

    ≤5.4

    4.5

    介质损耗

    Loss Tangent

    ―

    2.5.5.2

    Etched/@1 MHZ

    ≤0.035

    0.024

    耐电弧性

    Arc  Resistance

    Sec

    2.5.1

    D-48/50+D-0.5/23

    ≥60

    124

    吸水率

    Moisture Absorption

    %

    2.6.2.1

    D-24/23

    ≤0.5

    0.21

    相比漏电起痕指数

    Comparative Tranking Index

    V

    IEC60112

    Etched/0.1%NH4CL

    ≥150

    175/300

    玻璃化温度

    Glass Transition(Tg)

    ℃

    2.4.25

    E-2/105  DSC

    ≥130

    133

    Remarks:Typical values for reference only注：典型值制作参考  Specimen Thickness:1.6mm 1/0

    A = Keep the specimen originally without any process  保持原样,不作处理

    C = Temperature and humidity conditioning 在恒温恒湿的空气中处理

    D = Immersing in distilled water with temperature control  浸在恒温的水中处理

    E = Temperature conditioning 在恒温的空气中处理

标签：

覆铜箔环氧玻纤布板

产品询价

提交